封裝質(zhì)量**衛(wèi)士——超聲波掃描顯微鏡

隨著科技進(jìn)步，大家對(duì)消費(fèi)電子的需求更加多樣化：功能要求更多，需要增加更多芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)；輕量化、小型化，需要進(jìn)一步縮小芯片封裝面積；信息傳輸高速化，充放電速度高速化，散熱效率高速要求，需要芯片耐高壓、高頻和散熱進(jìn)一步提升。

為了滿足這些需求，芯片封裝面積越來(lái)越小，立體結(jié)構(gòu)越來(lái)越多，對(duì)封裝中剝離、空洞、裂紋要求也越來(lái)越嚴(yán)格。超聲波掃描顯微鏡（SAT）通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。